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2025年全球半導體設備市場規(guī)模預測及市場結構分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-10 10:37

半導體設備

中商情報網(wǎng)訊：半導體設備涵蓋晶圓制造、光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜、表面處理及封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)，各設備分工協(xié)作完成芯片生產(chǎn)。半導體設備是現(xiàn)代科技和經(jīng)濟的核心基石，是生產(chǎn)芯片的重要工具，深刻塑造著全球技術創(chuàng)新與經(jīng)濟發(fā)展的格局。

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體設備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告》顯示，2024年全球半導體設備市場規(guī)?？焖僭鲩L，達到1192億美元，較上年增長11.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年全球半導體設備市場規(guī)模將達到1398.2億美元。

數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導體設備包括前端制造設備、后端封裝設備、后端測試設備，2024年全球半導體前端設備市場規(guī)模為1061.2億美元，市場占比達到了89%。后端封裝設備和量測設備市場規(guī)模較小，合計市場占比為11%。

數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體設備市場調研及發(fā)展趨勢預測報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。