中商情報(bào)網(wǎng)訊：當(dāng)前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平不斷提升，部分領(lǐng)域已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，但整體仍面臨高端芯片依賴進(jìn)口、核心技術(shù)受制于人的挑戰(zhàn)。展望未來(lái)，隨著政策支持力度加大、技術(shù)創(chuàng)新加速和市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更高水平的自主可控，并在全球產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮更加重要的作用。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)切畔⒓夹g(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，由上游支撐環(huán)節(jié)（半導(dǎo)體IP、EDA工具、材料、設(shè)備）、中游制造環(huán)節(jié)（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）和下游應(yīng)用環(huán)節(jié)（通信、汽車電子、AI等）構(gòu)成。上游環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體IP和EDA工具市場(chǎng)主要由國(guó)際巨頭壟斷，但國(guó)內(nèi)企業(yè)正在加速替代；材料和設(shè)備領(lǐng)域，高端產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率逐步提升。中游環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)企業(yè)在5G、AI芯片等取得突破；制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際等企業(yè)在先進(jìn)制程上取得進(jìn)展；封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技、通富微電等已躋身全球前列。下游應(yīng)用環(huán)節(jié)，5G通信、消費(fèi)電子、汽車電子等需求增長(zhǎng)迅速，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴(kuò)張。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.半導(dǎo)體IP

半導(dǎo)體IP是指在集成電路設(shè)計(jì)中經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的、具有特定功能的設(shè)計(jì)模塊，可被許可給多個(gè)廠商使用，作為不同芯片設(shè)計(jì)的構(gòu)建塊。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的進(jìn)一步普及，以及芯片自主可控帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)快速發(fā)展。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國(guó)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2024年中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模約為171.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20.15%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將增至198.8億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)仍以安謀（ARM）、新思（Synopsys）等國(guó)際巨頭主導(dǎo)，尤其在處理器IP、接口IP等領(lǐng)域具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。盡管中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體IP需求占比近30%，但本土IP自給率僅為8.52%，自給水平較低。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP供應(yīng)商主要包括芯原股份、寒武紀(jì)、平頭哥、賽昉科技、芯來(lái)科技等

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理