二、上游分析
1.芯片
(1)集成電路市場規(guī)模
受5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用驅動,國內半導體與集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大,中國已成為全球最大的集成電路市場之一。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》數據顯示,2021年國內集成電路銷售規(guī)模首次突破萬億元,2023年中國集成電路銷售規(guī)模達到約13093億元。中商產業(yè)研究院分析師預測,2024年中國集成電路銷售規(guī)模有望增至14205億元。
數據來源:中國半導體行業(yè)協會、中商產業(yè)研究院整理
(2)集成電路產量
隨著技術的不斷創(chuàng)新和升級,集成電路的生產效率和性能不斷提高,市場需求也逐漸增加。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》數據顯示,2023年我國集成電路產量回升勢頭強勁,達3514.35億塊,同比增長6.9%。中商產業(yè)研究院分析師預測,2024年中國集成電路產量將達到4037.06億塊。
數據來源:國家統(tǒng)計局、中商產業(yè)研究院整理
(3)重點企業(yè)
云計算產業(yè)鏈上游芯片主要包括中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、BMC芯片、交換機芯片、光芯片、內存接口芯片等,各環(huán)節(jié)企業(yè)布局情況如下圖所示:
資料來源:中商產業(yè)研究院整理