二、上游分析
(一)半導(dǎo)體硅片
1、半導(dǎo)體規(guī)模市場(chǎng)規(guī)模
由于近年來中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng),2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)138.28億元。隨著技術(shù)的不斷突破和下游需求的增長(zhǎng),中國(guó)半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)規(guī)模也將保持高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2023年起市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.85億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局
與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱,市場(chǎng)份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)為滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技,市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理