2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-04-24 11:24
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二、上游分析

(一)半導(dǎo)體硅片

1、半導(dǎo)體規(guī)模市場(chǎng)規(guī)模

由于近年來中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng),2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)138.28億元。隨著技術(shù)的不斷突破和下游需求的增長(zhǎng),中國(guó)半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)規(guī)模也將保持高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2023年起市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.85億元。

數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱,市場(chǎng)份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)為滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技,市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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