2.1　2018-2021年全球半導體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規(guī)模
2.1.2　產業(yè)研發(fā)投入
2.1.3　行業(yè)產品結構
2.1.4　區(qū)域市場格局
2.1.5　市場競爭狀況
2.1.6　產業(yè)發(fā)展前景
2.2　中國半導體行業(yè)政策驅動因素分析
2.2.1　《中國制造2025》相關政策
2.2.2　集成電路相關支持性政策
2.2.3　智能傳感器產業(yè)行動指南
2.2.4　國家產業(yè)基金發(fā)展支持
2.2.5　半導體行業(yè)其他發(fā)展政策
2.3　2018-2021年中國半導體市場運行狀況
2.3.1　產業(yè)發(fā)展形勢
2.3.2　產業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.3.3　區(qū)域分布情況
2.3.4　自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5　發(fā)展機會分析
2.4　中國半導體產業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1　產業(yè)技術落后
2.4.2　產業(yè)發(fā)展困境
2.4.3　市場壟斷困境
2.4.4　疫情影響問題
2.5　中國半導體產業(yè)發(fā)展建議分析
2.5.1　產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2　產業(yè)國產化發(fā)展
2.5.3　加強技術創(chuàng)新
2.5.4　突破壟斷策略
2.5.5　公司疫情預防措施

3.1　功率半導體價值鏈分析
3.1.1　價值鏈核心環(huán)節(jié)
3.1.2　設計環(huán)節(jié)的發(fā)展價值
3.1.3　價值鏈競爭形勢分析
3.2　功率半導體產業(yè)鏈整體結構
3.2.1　產業(yè)鏈結構圖
3.2.2　相關上市公司
3.3　功率半導體上游領域分析
3.3.1　上游材料領域
3.3.2　上游設備領域
3.3.3　重點行業(yè)分析
3.3.4　上游相關企業(yè)
3.4　功率半導體下游領域分析
3.4.1　主要應用領域
3.4.2　創(chuàng)新應用領域
3.4.3　下游相關企業(yè)

4.1　2018-2021年國內外功率半導體市場運行現(xiàn)狀
4.1.1　全球市場規(guī)模
4.1.2　全球市場格局
4.1.3　龍頭企業(yè)布局
4.1.4　國內市場規(guī)模
4.1.5　國內競爭情況
4.2　2018-2021年國內功率半導體產業(yè)發(fā)展形勢分析
4.2.1　整體運行態(tài)勢
4.2.2　行業(yè)國產化程度
4.2.3　廠商發(fā)展形勢分析
4.3　2018-2021年國內功率半導體項目建設動態(tài)
4.3.1　12英寸功率半導體項目投產動態(tài)
4.3.2　汽車級IGBT專業(yè)生產線投建動態(tài)
4.3.3　山東功率半導體項目開工建設動態(tài)
4.3.4　紹興IC小鎮(zhèn)IGBT項目建設動態(tài)
4.3.5　碳化硅功率半導體模塊封測項目
4.3.6　揚杰功率半導體芯片封測項目
4.4　功率半導體產業(yè)發(fā)展困境及建議
4.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
4.4.2　發(fā)展風險提示
4.4.3　行業(yè)發(fā)展建議
4.4.4　封裝技術趨勢

5.1　MOSFET產業(yè)發(fā)展概述
5.1.1　MOSFET主要類型
5.1.2　MOSFET發(fā)展歷程
5.1.3　MOSFET產品介紹
5.2　2018-2021年MOSFET市場發(fā)展狀況分析
5.2.1　行業(yè)發(fā)展動態(tài)機遇
5.2.2　國內外市場發(fā)展格局
5.2.3　國內市場發(fā)展規(guī)模
5.2.4　國內企業(yè)競爭優(yōu)勢
5.2.5　行業(yè)價格變動影響
5.3　MOSFET產業(yè)分層次發(fā)展情況分析
5.3.1　分層情況
5.3.2　低端層次
5.3.3　中端層次
5.3.4　高端層次
5.3.5　對比分析
5.4　MOSFET主要應用領域分析
5.4.1　應用領域介紹
5.4.2　下游行業(yè)分析
5.4.3　需求動力分析
5.5　MOSFET市場前景展望及趨勢分析
5.5.1　市場空間測算
5.5.2　長期發(fā)展趨勢

6.1　IGBT產業(yè)發(fā)展概況
6.1.1　IGBT產品發(fā)展歷程
6.1.2　國內外產業(yè)發(fā)展差距
6.2　IGBT產業(yè)鏈發(fā)展分析
6.2.1　國際IGBT產業(yè)鏈企業(yè)分布
6.2.2　國內IGBT產業(yè)鏈基礎分析
6.2.3　國內IGBT產業(yè)鏈配套問題
6.3　IGBT市場發(fā)展狀況分析
6.3.1　全球市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2　行業(yè)市場發(fā)展回顧
6.3.3　國內市場供需分析
6.3.4　國內市場發(fā)展格局
6.4　IGBT主要應用領域分析
6.4.1　總體應用情況
6.4.2　工業(yè)控制領域
6.4.3　家電領域應用
6.4.4　發(fā)電裝機情況
6.4.5　新能源汽車
6.4.6　軌道交通
6.4.7　智能電網(wǎng)
6.5　IGBT產業(yè)發(fā)展機遇及前景展望
6.5.1　國產發(fā)展機遇
6.5.2　產業(yè)發(fā)展方向
6.5.3　發(fā)展規(guī)模預測

7.1　碳化硅（SiC）功率半導體
7.1.1　SiC功率半導體的優(yōu)勢
7.1.2　SiC功率半導體發(fā)展歷程
7.1.3　SiC功率半導體市場結構
7.1.4　SiC功率半導體產品分析
7.1.5　國內外企業(yè)競爭布局
7.1.6　SiC功率半導體發(fā)展機遇
7.1.7　SiC功率半導體的挑戰(zhàn)
7.2　氮化鎵（GaN）功率半導體
7.2.1　GaN功率半導體的優(yōu)勢
7.2.2　GaN功率半導體產業(yè)鏈布局
7.2.3　GaN功率半導體發(fā)展場景
7.2.4　GaN功率半導體產品分析
7.2.5　GaN功率半導體應用領域
7.2.6　GaN功率半導體應用前景

8.1　功率半導體技術發(fā)展概況
8.1.1　功率半導體技術演進方式
8.1.2　功率半導體技術演變歷程
8.1.3　功率半導體技術發(fā)展趨勢
8.2　2018-2021年國內功率半導體技術發(fā)展狀況
8.2.1　新型產品技術發(fā)展狀況
8.2.2　區(qū)域技術發(fā)展狀況分析
8.2.3　車規(guī)級技術突破情況
8.3　IGBT技術進展及挑戰(zhàn)分析
8.3.1　IGBT封裝技術分析
8.3.2　車用IGBT的技術要求
8.3.3　IGBT發(fā)展的技術挑戰(zhàn)
8.4　車規(guī)級IGBT的技術挑戰(zhàn)與解決方案
8.4.1　技術難題與挑戰(zhàn)
8.4.2　車規(guī)級IGBT拓撲結構
8.4.3　車規(guī)級IGBT技術解決方案
8.5　車規(guī)級功率器件技術發(fā)展趨勢分析
8.5.1　精細化技術
8.5.2　超結IGBT技術
8.5.3　高結溫終端技術
8.5.4　先進封裝技術
8.5.5　功能集成技術

9.1　消費電子領域
9.1.1　消費電子產業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.1.2　消費電子產業(yè)創(chuàng)新成效
9.1.3　消費電子投資熱點分析
9.1.4　消費電子應用潛力分析
9.2　傳統(tǒng)汽車電子領域
9.2.1　汽車電子產業(yè)相關概述
9.2.2　汽車電子產業(yè)鏈分析
9.2.3　汽車電子市場發(fā)展規(guī)模
9.2.4　汽車電子重點企業(yè)布局
9.2.5　汽車電子應用潛力分析
9.3　新能源汽車領域
9.3.1　新能源汽車產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.3.2　新能源汽車功率器件應用情況
9.3.3　新能源汽車功率半導體的需求
9.3.4　新能源汽車功率半導體應用潛力
9.3.5　新能源汽車功率半導體投資價值
9.4　物聯(lián)網(wǎng)領域
9.4.1　物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)核心地位
9.4.2　物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)政策支持
9.4.3　物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.4.4　物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)模式創(chuàng)新
9.4.5　物聯(lián)網(wǎng)應用潛力分析
9.5　家用電器領域
9.5.1　家電行業(yè)發(fā)展階段
9.5.2　家電行業(yè)運行規(guī)模
9.5.3　變頻家電應用需求
9.5.4　變頻家電應用前景
9.6　半導體照明領域
9.6.1　半導體照明產業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.6.2　半導體照明產業(yè)鏈分析
9.6.3　半導體照明產業(yè)技術發(fā)展
9.6.4　功率半導體應用潛力分析
9.6.5　半導體照明產業(yè)發(fā)展趨勢

10.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　產品發(fā)展路線
10.1.3　企業(yè)布局動態(tài)
10.1.4　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.5　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.6　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2　羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　典型產品介紹
10.2.3　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.5　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3　安森美半導體（On Semiconductor）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5　德州儀器（Texas Instruments）
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6　高通（QUALCOMM,Inc.）
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

11.1　吉林華微電子股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營效益分析
11.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.1.4　財務狀況分析
11.1.5　核心競爭力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來前景展望
11.2　湖北臺基半導體股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.4　財務狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.4　財務狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.4　財務狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.4.6　未來前景展望
11.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.4　財務狀況分析
11.5.5　核心競爭力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望

12.1　功率半導體行業(yè)投資壁壘
12.1.1　技術壁壘
12.1.2　人才壁壘
12.1.3　資金壁壘
12.1.4　認證壁壘
12.2　功率半導體行業(yè)投資風險
12.2.1　宏觀經(jīng)濟波動風險
12.2.2　政策導向變化風險
12.2.3　中美貿易摩擦風險
12.2.4　國際市場競爭風險
12.2.5　技術產品創(chuàng)新風險
12.2.6　行業(yè)利潤變動風險
12.3　功率半導體行業(yè)項目投資案例
12.3.1　項目基本概況
12.3.2　項目投資概算
12.3.3　項目經(jīng)濟效益
12.3.4　項目投資必要性
12.3.5　項目投資可行性
12.4　功率半導體行業(yè)投資建議及對策
12.4.1　投資方式建議
12.4.2　投資方向建議
12.4.3　企業(yè)投資建議

13.1　功率半導體產業(yè)發(fā)展機遇分析
13.1.1　進口替代機遇分析
13.1.2　能效標準規(guī)定機遇
13.1.3　終端應用升級機遇
13.1.4　工業(yè)市場應用機遇
13.1.5　汽車市場應用機遇
13.1.6　“新基建”投資機遇
13.2　功率半導體未來需求應用場景
13.2.1　清潔能源行業(yè)的發(fā)展
13.2.2　新能源汽車行業(yè)的發(fā)展
13.2.3　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
13.3　功率半導體產業(yè)發(fā)展趨勢及展望
13.3.1　產業(yè)轉移趨勢
13.3.2　晶圓供不應求
13.3.3　全球空間測算
13.4　 2021-2025年中國功率半導體行業(yè)預測分析

圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　功率半導體器件的工作范圍
圖表5　手機中功率半導體的應用示意圖
圖表6　功率半導體性能要求
圖表7　功率半導體主要性能指標
圖表8　功率半導體主要產品種類
圖表9　MOSFET結構示意圖
圖表10　IGBT內線結構及簡化的等效電路圖
圖表11　2011-2018年全球半導體市場營收規(guī)模及增長率
圖表12　2019年半導體產業(yè)全球研發(fā)支出前十大公司排名
圖表13　2008-2018年全球集成電路占半導體比重變化情況
圖表14　2018年全球半導體細分產品規(guī)模分布
圖表15　2019年半導體設備制造行業(yè)銷售收入結構
圖表16　2018年全球半導體市場區(qū)域分布
圖表17　2015-2019年全球半導體市場區(qū)域增長
圖表18　2019年全球前十大半導體廠商營收
圖表19　《中國制造2025》半導體產業(yè)政策目標與政策支持
圖表20　2015-2030年IC產業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表21　我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產業(yè)政策匯總（一）
圖表22　我國集成電路行業(yè)主要法律法規(guī)與產業(yè)政策匯總（二）
圖表23　《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表24　一期大基金投資各領域份額占比
圖表25　一期大基金投資領域及部分企業(yè)
圖表26　2010-2025中國半導體各產業(yè)自給率情況及預測
圖表27　2014-2018年中國半導體產業(yè)銷售額
圖表28　2013-2018年中國半導體市場規(guī)模
圖表29　2010年和2018年中國各地區(qū)集成電路產量及其變化情況
圖表30　2010年和2018年中國集成電路產量地區(qū)分布圖示
圖表31　2019年全國主要省市集成電路產量
圖表32　2019年集成電路產量區(qū)域結構圖
圖表33　2010-2021年全球射頻前端市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況預測
圖表34　集成電路產業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表35　芯片種類多
圖表36　臺積電制程工藝節(jié)點
圖表37　硅片尺寸和芯片制程
圖表38　2015-2019年中國集成電路產業(yè)規(guī)模情況
圖表39　2015-2019年中國集成電路產業(yè)結構情況
圖表40　2017-2019年中國集成電路產量趨勢圖
圖表41　2017年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表42　2017年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表43　2018年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表44　2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表45　2019年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表46　2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表47　2019年集成電路產量集中程度示意圖
圖表48　2010-2019年中國集成電路產業(yè)銷售收入規(guī)模及增長情況
圖表49　2018年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表50　2010-2018年中國大陸集成電路進口情況
圖表51　2018年中國大陸集成電路進口情況（月度）
圖表52　2018年中國大陸集成電路及相關產品進口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
圖表53　2015-2019年中國集成電路進口量額變化趨勢圖
圖表54　2015-2019年中國集成電路進口均價變化趨勢圖
圖表55　2018年中國大陸集成電路出口區(qū)域分布
圖表56　2018年中國大陸集成電路及相關產品出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
圖表57　2015-2019年中國集成電路出口統(tǒng)計情況
圖表58　2016-2018年全球功率半導體市場規(guī)模
圖表59　2018年全球功率器件行業(yè)TOP10廠商
圖表60　2018年英飛凌委外代工布局
圖表61　英飛凌12寸功率半導體持續(xù)布局
圖表62　2019年中國功率器件公司十強榜單
圖表63　2017-2021年我國功率半導體營業(yè)總收入及增速
圖表64　中國功率半導體企業(yè)與全球功率半導體企業(yè)橫向比較
圖表65　2018年中國大陸功率器件市場國產化程度
圖表66　2018年國內五家功率半導體廠商財報對比分析
圖表67　2019-2021年各家功率半導體上市公司營收和凈利潤
圖表68　功率半導體設計、制造、封測環(huán)節(jié)的主要作用
圖表69　提升各環(huán)節(jié)價值鏈占比的可能因素
圖表70　2017年功率半導體設計及制造企業(yè)的盈利能力
圖表71　功率半導體的主要發(fā)展驅動力
圖表72　功率半導體廠商選擇IDM的優(yōu)勢
圖表73　MOSFET的分類方式
圖表74　不同類型MOSFET的應用領域
圖表75　MOSFET的發(fā)展演進情況
圖表76　市場主流MOSFET產品介紹
圖表77　2019年MOSFET廠大中、杰力營收情況統(tǒng)計
圖表78　2018年全球MOSFET市場格局
圖表79　2018年中國MOSFET市場格局
圖表80　國內功率半導體廠商的成本優(yōu)勢
圖表81　價格上漲對于MOSFET廠商的影響
圖表82　價格下跌對MOSFET廠商的影響
圖表83　功率MOSFET分層方式及其應用情況
圖表84　低端功率MOSFET發(fā)展特點
圖表85　中端功率MOSFET發(fā)展特點
圖表86　高端功率MOSFET發(fā)展特點
圖表87　各層次功率MOSFET核心競爭力對比分析
圖表88　功率半導體分類維度及其對應性能特點
圖表89　功率MOSFET主要下游行業(yè)及其代表性應用
圖表90　數(shù)據(jù)中心功率傳輸路徑
圖表91　2019-2023年功率MOSFET市場空間測算
圖表92　汽車電子領域功率MOSFET特有認證需求示意圖
圖表93　2018-2023年功率MOSFET市場結構變化趨勢
圖表94　IGBT各代產品性能參數(shù)對比
圖表95　2010-2018年全球IGBT市場發(fā)展規(guī)模
圖表96　2010-2018年國內IGBT產品供需情況
圖表97　2018年國內IGBT市場主要廠商
圖表98　2019年不同電壓級別IGBT的應用場景
圖表99　2018年中國IGBT下游應用占比
圖表100　工業(yè)控制領域功率半導體市場規(guī)模變化
圖表101　中國變頻器市場格局變化
圖表102　2018年中國變頻器市場格局變化
圖表103　2012-2018年中國變頻空調銷量變化
圖表104　2012-2018年中國變頻洗衣機銷量變化
圖表105　2018-2022年中國光伏裝機量變化及預測
圖表106　2018-2022年中國風電裝機量變化
圖表107　純電動車半導體用量占比
圖表108　IGBT在新能源汽車電控成本結構中占比顯著
圖表109　IGBT電網(wǎng)應用示意圖
圖表110　2018年IGBT國產化廠商
圖表111　IGBT產業(yè)發(fā)展路線
圖表112　SiC MOSFET開關損耗優(yōu)勢
圖表113　SiC功率半導體市場發(fā)展結構（按應用劃分）
圖表114　SiC功率半導體市場發(fā)展結構（按產品劃分）
圖表115　SiC晶體管性能分析
圖表116　2018年SiC功率半導體新產品
圖表117　2018年SiC功率模塊新產品
圖表118　SiC、GaN性能比較
圖表119　2018年功率GaN產業(yè)鏈全景
圖表120　功率GaN應用市場演進有兩種可能場景示意圖
圖表121　GaN晶體管性能分析
圖表122　2018年GaN功率半導體新產品
圖表123　2018年GaN功率模塊新產品
圖表124　GaN器件應用領域及電壓分布情況
圖表125　功率半導體技術演進方式
圖表126　功率半導體主要應用流程
圖表127　全球功率半導體主要應用市場分析
圖表128　創(chuàng)新應用驅動功率半導體行業(yè)發(fā)展
圖表129　2019年全球智能手機出貨情況
圖表130　2019年全球智能手機出貨情況（季度）
圖表131　2019年全球5G手機出貨情況
圖表132　全球PC出貨量季度數(shù)據(jù)
圖表133　汽車電子兩大類別
圖表134　汽車電子應用分類
圖表135　汽車電子產業(yè)發(fā)展的四個階段
圖表136　汽車電子產業(yè)鏈
圖表137　全球和中國汽車電子產值規(guī)模
圖表138　2018年全球汽車電子行業(yè)各競爭對手市場份額
圖表139　汽車電子重點企業(yè)財務數(shù)據(jù)
圖表140　2014-2018年國內新能源汽車保有量分析
圖表141　2015-2019年新能源汽車及純電動汽車保有量情況
圖表142　2016-2018年新能源汽車月度銷量
圖表143　2011-2019年中國新能源汽車產量
圖表144　2011-2019年中國新能源汽車銷量
圖表145　功率半導體在汽車中的應用
圖表146　半導體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表147　物聯(lián)網(wǎng)領域涉及的半導體技術
圖表148　2014-2019年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模統(tǒng)計情況
圖表149　2011-2019年中國半導體照明產業(yè)各環(huán)節(jié)產業(yè)規(guī)模及增速
圖表150　半導體照明產業(yè)上游產能競爭格局
圖表151　2019年中國半導體照明應用領域分布
圖表152　英飛凌產品路線圖
圖表153　2017-2018財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表154　2017-2018財年英飛凌科技公司分部資料
圖表155　2017-2018財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表156　2018-2019財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表157　2018-2019財年英飛凌科技公司分部資料
圖表158　2018-2019財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表159　2019-2020財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表160　2019-2020財年英飛凌科技公司分部資料
圖表161　2019-2020財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表162　2017-2018財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表163　2017-2018財年羅姆半導體集團分部資料