2021年中國PCB銅箔行業(yè)最新政策匯總一覽（圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2020-12-30 14:15
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中商情報網：PCB銅箔是覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的重要基礎材料之一，終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領域。2020年5月國務院頒發(fā)《2020年政府工作報告》中提出，要加強新型基礎設施建設，發(fā)展新一代信息網絡，拓展5G應用，建設數據中心，增加充電樁、換電站等設施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產業(yè)升級。

2015-2020年中國PCB銅箔行業(yè)相關政策一覽表

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國PCB銅箔行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。

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