排名

企業(yè)名稱

所屬區(qū)域

核心產品類型

競爭優(yōu)勢

市場地位

潛力亮點（2025年）

1

林德集團（Linde）

德國

高純氟系氣體（NF?/SF?）

全球唯一7N級電子氣量產技術，臺積電/三星主供

電子氣寡頭

美國《芯片法案》本土供應鏈首選供應商

2

液化空氣（Air Liquide）

法國

氖氦混合氣/氪氙同位素

烏克蘭危機后唯一穩(wěn)定氖氣供應（純度99.9999%）

光刻氣壟斷者

EUV光刻機用氖氣市占率90%

3

昭和電工（Showa Denko）

日本

蝕刻氣體（C?F?/C?F?）

全球最低金屬雜質（<0.1ppb），東京電子認證

蝕刻氣專家

日本2nm晶圓廠獨家蝕刻氣供應商

4

中船特氣（CSSC Gas）

中國

高純三氟化氮（NF?）/六氟乙烷（C?F?）

國產12英寸晶圓廠滲透率80%，成本低30%

國產替代龍頭

中國存儲芯片擴產拉動需求增長400%

5

關東電化（Kanto Denka）

日本

鎢沉積氣體（WF?）

顆粒物控制技術（≤5nm顆粒零檢出）

CVD氣體標桿

全球3D NAND堆疊層數(shù)突破500層需求激增

6

默克（Merck）

德國

硅烷/鍺烷（SiH?/GeH?）

納米級純度控制（7N級），支持GAA晶體管沉積

沉積氣領導者

英特爾18A工藝核心氣體供應商

7

大陽日酸（Taiyo Nippon Sanso）

日本

氘代氣體（D?/CD?）

氘化率>99.8%，提升芯片耐輻照性能

特種氣體先驅

日本量子芯片抗輻射氣體獨家方案

8

華特氣體（Huate Gas）

中國

光刻氣（Ar/F/Ne混合）

通過ASML認證（中國唯一），替代進口進度50%

光刻氣破局者

中國DUV光刻機自主化項目核心供氣

9

空氣化工（Air Products）

美國

電子級氨/笑氣（NH?/N?O）

低碳合成技術（碳足跡降60%），美光/德州儀器主供

綠色制造典范

美國本土芯片廠減排政策受益者

10

金宏氣體（Jinhong Gas）

中國

超純氧/氮（O?/N?）

純化技術突破（99.999999%），中芯國際認證

大宗電子氣核心

中國晶圓廠大宗氣體國產化率突破70%

11

SK Materials

韓國

氟化氫/氟化氬（HF/ArF）

韓國唯一高純氟化氫產能，三星/LG本土化保供

韓國供應鏈支柱

日本出口管制后韓國自主供應體系建成

12

南大光電（Nata Opto）

中國

MO源（三甲基鋁/三甲基鎵）

金屬有機物純度達6N5，LED/化合物半導體主供

MO源國產化核心

中國第三代半導體產能擴張驅動需求

13

雅克科技（Jacobi）

中國

前驅體（TDMAT/TEMAH）

14nm以下銅互連工藝認證，長存/長鑫主供

前驅體領軍者

長江存儲232層3D NAND量產氣體配套

14

三孚股份（Sanfu）

中國

電子級三氯氫硅（SiHCl?）

多晶硅原料純化技術（金屬雜質<0.01ppb）

硅基材料專家

全球光伏級多晶硅轉向半導體級轉型

15

關東化學（Kanto Chemical）

日本

濕電子化學品（BOE/顯影液）

顆粒控制達Class 0級（全球最高標準）

濕電子化學品王者

日本EUV光刻膠配套試劑獨家供應商

16

昊華科技（Haohua）

中國

電子級四氟化硅（SiF?）

磷肥副產物提純技術（成本降40%）

循環(huán)經濟標桿

中國半導體材料國產化“卡脖子”攻關突破

17

昭和電工材料（SDMC）

日本

高純氯氣（Cl?）

耐腐蝕純化系統(tǒng)（金屬離子<0.05ppb）

清洗氣專家

臺積電先進制程清洗氣體主供應商

18

和遠氣體（Heyuan Gas）

中國

電子級二氧化碳（CO?）

超臨界萃取技術（純度99.9999%），芯片冷卻應用

冷卻氣新銳

浸沒式液冷數(shù)據中心需求爆發(fā)

19

Matheson（林德子公司）

美國

砷烷/磷烷（AsH?/PH?）

鋼瓶內壁鈍化技術（分解率<0.1%/年）

劇毒氣體安全專家

美國國防部化合物半導體項目指定供應商

20

僑源股份（Qiaoyuan）

中國

高純氬氣（Ar）

青藏高原空氣分離（天然低雜質），純度99.99999%

資源稟賦型

西部光伏單晶硅制造用氣成本降25%

21

住友精化（Sumitomo Seika）

日本

高純溴化氫（HBr）

蝕刻選擇比提升技術（Si:SiO?=100:1）

選擇性蝕刻專家

日本存儲芯片堆疊蝕刻主供氣

22

科美特（Kemet）

中國

六氟丁二烯（C?F?）

蝕刻速率控制技術（比C?F?快30%）

新型蝕刻氣突破者

中芯國際FinFET工藝驗證通過

23

綠菱氣體（Luling Gas）

中國

電子級乙硼烷（B?H?）

低溫精餾純化技術（雜質<0.1ppm）

摻雜氣國產先鋒

中國IGBT芯片摻雜工藝替代進口

24

中環(huán)電子氣（Zhonghuan Gas）

中國

鍺烷（GeH?）

硅鍺外延氣體（缺陷密度<0.1/cm2）

SiGe材料核心

華為射頻芯片材料國產化項目供氣

25

派瑞特氣（Peric Gas）

中國

硒化氫（H?Se）

CIGS薄膜太陽能電池沉積氣（轉換效率提升2%）

新能源材料配套

中國鈣鈦礦疊層電池量產項目供氣

26

臺塑勝高科技（Formosa）

中國臺灣

電子級硅烷（SiH?）

多晶硅化學氣相沉積技術（沉積速率提升20%）

硅基沉積專家

臺積電硅光子芯片沉積主供氣

27

印度UPL

印度

電子級氯化氫（HCl）

副產物循環(huán)利用（成本比進口低50%）

本土替代破局者

印度半導體制造激勵計劃受益者

28

沙特基礎工業(yè)（SABIC）

沙特

電子級乙烯（C?H?）

乙烷裂解低碳工藝（碳足跡僅為行業(yè)1/3）

中東資源型

紅海晶圓廠項目本土供氣保障

29

俄羅斯NIIKM

俄羅斯

電子級氪氣（Kr）

北極空氣分離（天然低氧含量），純度99.9995%

極地資源型

俄本土90nm晶圓廠自主供氣體系

30

巴斯夫（BASF）

德國

前驅體定制合成

AI分子設計平臺（新品開發(fā)周期縮短70%）

數(shù)字化研發(fā)先鋒

歐盟“數(shù)字孿生材料”計劃核心參與方