排名

企業(yè)名稱

所屬區(qū)域

核心產(chǎn)品類型

技術競爭優(yōu)勢

市場地位

潛力亮點

1

II-VI（Coherent）

美國

磷化銦（InP）7nm激光芯片

全球唯一7nm InP量產(chǎn)線，800G DR8良率>95%

材料體系領導者

美國《芯片法案》撥款20億支持光子晶圓廠

2

華為海思（HiSilicon）

中國

3.2T硅光引擎/量子光芯片

3D混合鍵合集成技術，CPO功耗降50%

集成技術顛覆者

中國“東數(shù)西算”工程帶動硅光模塊需求超百萬片

3

博通（Broadcom）

美國

硅光交換芯片（1.6Tbps）

全球首款單片128通道硅光芯片，延遲<1ns

數(shù)據(jù)中心霸主

全球CPO封裝滲透率2025年達35%

4

Lumentum

美國

VCSEL陣列/氮化硅調(diào)制器

消費級VCSEL成本降至$0.1/顆，蘋果Vision Pro主供

消費光子龍頭

元宇宙設備年銷量破億拉動VCSEL需求增長300%

5

思科Acacia

美國

相干DSP芯片（OpenZR+）

7nm DSP功耗僅3W，支持1.2Tbps單波

電信標準制定者

全球5.5G基站相干光模塊需求爆發(fā)

6

住友電工（Sumitomo Electric）

日本

薄膜鈮酸鋰（TFLN）調(diào)制器

100GHz帶寬全球最高，損耗<0.5dB/cm

調(diào)制器技術標桿

日本量子計算光互連國家項目核心供應商

7

中際旭創(chuàng)（Innolight）

中國

800G硅光接收芯片/異質(zhì)集成

硅鍺（SiGe）探測器靈敏度-18dBm，AWS主供

數(shù)通芯片破局者

中國本土數(shù)據(jù)中心硅光芯片自給率目標50%

8

Intel

美國

光電共封裝（CPO）控制器

集成TEC/驅(qū)動電路，良率突破90%

光電協(xié)同先驅(qū)

Intel Falcon Shores超算采用其CPO方案

9

光迅科技（Accelink）

中國

量子隨機數(shù)發(fā)生器（QRNG）芯片

量子熵源速率達16Gbps，京滬干線二期部署

量子安全核心

中國2030年量子通信網(wǎng)覆蓋80%重點城市

10

NeoPhotonics

美國

超窄線寬可調(diào)激光器（<100kHz）

相位噪聲<-150dBc/Hz，太空通信適用

高精度光源專家

NASA月球門戶空間站激光通信系統(tǒng)指定供應商

11

新易盛（Eoptolink）

中國

LPO線性驅(qū)動芯片（56GBaud）

取消DSP降低功耗40%，英偉達H100集群采用

超算互聯(lián)專家

全球AI訓練集群光互聯(lián)成本降低30%

12

MACOM

美國

硅基磷化銦（InP on Si）芯片

異質(zhì)集成成本降60%，100G PON市場占有率第一

接入網(wǎng)革新者

全球50G PON部署端口超5000萬

13

Rockley Photonics

英國

光譜傳感芯片（多波段集成）

單片集成8波長探測器，醫(yī)療級血氧監(jiān)測精度

生物光子先驅(qū)

FDA批準其無創(chuàng)血糖監(jiān)測芯片上市

14

聯(lián)亞光電（Unilase）

中國臺灣

高功率半導體激光芯片（>1W）

電光轉(zhuǎn)換效率50%，工業(yè)切割設備市占率70%

工業(yè)激光引擎

中國激光制造設備國產(chǎn)化率目標80%

15

Fujitsu Optical

日本

量子點激光器（零溫漂特性）

-40~85℃無需TEC，功耗降60%

量子通信光源

日本2030年量子計算機光互連標準主導者

16

SiFotonics

美國

鍺硅（GeSi）雪崩探測器

單光子探測效率>40%，航天抗輻照設計

單光子技術尖兵

SpaceX星鏈激光終端升級至400Gbps

17

華工科技（Huagong Laser）

中國

車規(guī)級激光雷達芯片（1550nm）

人眼安全功率上限提升3倍，蔚來ET9定點

自動駕駛之眼

全球L4級自動駕駛激光雷達芯片需求年增200%

18

Enablence

加拿大

薄膜鈮酸鋰調(diào)制器陣列

128通道并行調(diào)制，數(shù)據(jù)中心互連成本降35%

高集成低成本派

微軟Azure超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署

19

II-VI Kilar

瑞典

碳化硅基光子集成電路（SiC PIC）

耐高溫>300℃，星載激光通信系統(tǒng)驗證成功

空天級芯片

歐盟“空間激光通信網(wǎng)”建設啟動

20

Source Photonics

中國

工業(yè)級耐震光收發(fā)芯片

抗振動強度>15G，西門子智能工廠主供

工業(yè)4.0心臟

德國工業(yè)光通信滲透率2025年超90%

21

Imec

比利時

硅光量子處理器（12比特集成）

光量子門保真度>99.9%，歐盟量子旗艦項目核心

量子計算開拓者

歐洲首臺百比特光量子原型機發(fā)布

22

縱慧芯光（Vertilite）

中國

微型VCSEL陣列（<0.1mm2）

3D傳感點云精度提升至0.01mm，大疆無人機采用

微型化先鋒

全球消費電子3D傳感芯片市場規(guī)模破200億美元

23

Tower Semiconductor

以色列

硅光子代工平臺（300mm晶圓）

開放PDK支持硅光/鈮酸鋰異質(zhì)集成，良率>85%

先進制造底座

以色列-歐盟光子制造聯(lián)盟成立

24

Mitsubishi Electric

日本

LiFi可見光通信芯片

醫(yī)療級抗電磁干擾，手術室數(shù)據(jù)傳輸零丟包

醫(yī)療通信專家

日本立法要求手術室無線通信切換至LiFi

25

阿里平頭哥（T-Head）

中國

存算一體光子芯片

光計算矩陣速度達1POPS，能效比GPU高100倍

光電融合探路者

中國超大智算中心部署光子計算集群

26

NTT Electronics

日本

光神經(jīng)形態(tài)芯片

脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡延遲<10μs，類腦計算效率提升1000倍

新一代AI引擎

日本“超越馮·諾依曼”國家計劃核心

27

Celeno

以色列

Wi-Fi 7射頻光子芯片

支持320MHz帶寬，家庭萬兆時延<1ms

全光家庭樞紐

全球Wi-Fi 7設備出貨量2025年突破20億臺

28

飛昂光電（Flyin Optronics）

中國

25G/50G DFB激光芯片

溫控精度±0.01℃，良率比海外高15%

成本控制大師

中國5G基站光芯片國產(chǎn)化率要求2025年達70%

29

Skorpios

美國

硅基氮化硅（SiN on Si）集成芯片

超低損耗波導（<0.1dB/cm），量子傳感芯片核心

量子精密測量

美陸軍量子磁力儀戰(zhàn)場監(jiān)測系統(tǒng)訂單

30

Compoundtek

新加坡

多材料異構集成平臺

支持InP/Si/LiNbO?混合集成，設計周期縮短60%

靈活制造服務商

東南亞首個12英寸光子中試線投產(chǎn)